5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-Cube 的吸引力，在 CoWoS 产能紧缺的当下打造一个切实可行的替代选项。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，所有文章均包含本声明。
越科技颇受公募基金青睐。2025年三季报显示，前十名无限售条件股东中基金云集：建设银行－民生加银持续成长混合型证券投资基金持有319.59万股，建设银行－鹏华优选成长混合型证券投资基金持有216.54万股，农业银行－华夏中证500指数增强型证券投资基金持有161.16万股，华夏银行－华夏智胜先锋股票型证券投资基金（LOF）持有132.96万股。四只基金合计持仓超过830万股，可谓重仓押注。 然而
2.5D 先进封装产品的今年夏季量产打下了基础。了解到，GAONCHIPS 测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲ I-Cube S 示意图相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代
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